Перейти к содержимому

Фотография
- - - - -

Технология pin in past

Паста технология отверстия

  • Авторизуйтесь для ответа в теме
Сообщений в теме: 2

#1 Proserg85

Proserg85

    Знаток

    • Имя:Сергей
    • Сфера деятельности:Разработка технологии
  • Зарегистрирован
  • PipPipPip
  • 2 771 сообщений

Отправлено 11 Апрель 2015 - 22:47

Технология представляет собой сквозной монтаж (Through Hole) компонентов в сочетании с техникой пайки оплавлением припоя. При этом речь идет о технологии, которая была разработана для полностью автоматизированных процессов в производстве с применением поверхностного монтажа.
Суть технологии PIP состоит в том, что пайка THT компонентов осуществляется в печи оплавления одновременно с пайкой SMD-компонентов.
Для этого сначала в область монтажных отверстий THT компонентов наносится необходимое количество паяльной пасты, далее в отверстия устанавливаются сами компоненты, и затем происходит пайка оплавлением.
Подскажите, у кого-нибудь есть опыт применения такой технологии? Как ставятся такие компоненты? Вручную? Или на автомате? И на сколько это актуально применять?

#2 ingenerkons

ingenerkons

    Знаток

    • Имя:Владимир
    • Сфера деятельности:Конструирование
  • Зарегистрирован
  • PipPipPip
  • 4 549 сообщений

Отправлено 12 Апрель 2015 - 18:56

Только краем уха слышал от знакомого у него автоматическая станция была для ремонта плат смартфонов, телефонов, так вот очень похожая технология была использована, что получается детали аккуратно выпивались, а потом впаивались новые в те же места.


С уважением Владимир.


#3 Proserg85

Proserg85

    Знаток

    • Имя:Сергей
    • Сфера деятельности:Разработка технологии
  • Зарегистрирован
  • PipPipPip
  • 2 771 сообщений

Отправлено 13 Апрель 2015 - 22:29

Только краем уха слышал от знакомого у него автоматическая станция была для ремонта плат смартфонов, телефонов, так вот очень похожая технология была использована, что получается детали аккуратно выпивались, а потом впаивались новые в те же места.


Это не то совсем. Ремонтная станция(тем более для телефонов) ставит компоненты на поверхность-SMD. Мне интересна автоматизация установки компонентов выводного монтажа.





Темы с аналогичным тегами Паста, технология, отверстия

Количество пользователей, читающих эту тему: 0

0 пользователей, 0 гостей, 0 анонимных